政务新媒体工业项目（半导体封装配件与新型激光应用设备生产基地项目）建设工程规划许可证公示
| 索 引 号 | MB1534522/2026-11814 | 发布日期 | 2026-07-03 |
|---|---|---|---|
| 发布机构 | 蔡甸区自然资源和城乡建设局 | 文 号 | 无 |
| 分 类 | 政务公开 | 有 效 性 | 有效 |
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建设工程规划许可证编号 |
武资建（蔡）工[2026]044号 |
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建设单位（个人） |
武汉朗捷云科技有限公司 |
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建设项目名称 |
工业项目（半导体封装配件与新型激光应用设备生产基地项目） |
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建 设 位 置 |
蔡甸区玉贤街道太丰路与成功二街交汇处以西（玉贤街道蝙蝠村） |
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建 设 规 模 |
总建筑面积13872.96平方米（计容建筑面积24126.32平方米）。新建贰栋1层生产车间；壹栋负1至4层办公楼。本项目装配式应按照《关于推动新型建筑工业化与智能建造协同发展的通知》（武建城规[2022]2号）执行。 |
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